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電解銅箔被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域鑒別重慶銅箔是否合格的方法有哪些?隨著社會(huì)工業(yè)的發(fā)展,電解銅箔被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,在很大程度上促進(jìn)了社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。中國(guó)雖然銅資源較其他國(guó)家貧乏,但卻是世界上精煉銅的主要生產(chǎn)國(guó)之一。因此,隨著人們對(duì)電解銅箔需求量的不斷增加,我們應(yīng)該知道電解銅箔有什么要求,什么特性才是合格的電解銅箔。 1.抗氧化劑要求: 隨著制造技術(shù)的發(fā)展,不僅對(duì)生產(chǎn)路線(xiàn)的準(zhǔn)確性提出了更高的要求,而且對(duì)抗氧化性能也提出了更高的要求。要求形成印刷電路板的覆銅板能夠承受比過(guò)去更高的溫度和更長(zhǎng)的熱處理時(shí)間,同時(shí)焊接表面(銅箔光滑表面)的抗熱氧化變色性能也相應(yīng)提高。只有高抗氧化性才能更好地滿(mǎn)足當(dāng)前生產(chǎn)工藝的要求。在這個(gè)飛速發(fā)展的社會(huì),只有適應(yīng)和提高,我們才能發(fā)展。 2.外觀(guān)質(zhì)量要求: 銅箔的兩面不得有影響銅箔使用壽命、使用性能或外觀(guān)的缺陷,如劃傷、壓痕、起皺、灰塵、油污、腐蝕物、指紋、針孔和穿透點(diǎn)等。 3.單位面積質(zhì)量要求: 在相同的制造工藝下,銅箔的厚度與生產(chǎn)路線(xiàn)的精度成反比。銅箔越厚,生產(chǎn)路線(xiàn)的精度越低,銅箔的質(zhì)量也越容易控制,因此對(duì)生產(chǎn)工藝的要求越來(lái)越低。隨著社會(huì)的發(fā)展和電子水平的不斷提高,對(duì)銅箔生產(chǎn)電路的要求也越來(lái)越高。0.012mm銅箔、0.009mm、0.005mm載體銅箔受到大家的認(rèn)可和歡迎。
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