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銅箔在電子產品中起支撐和互連作用根據適用范圍： 覆銅板和印刷電路板：覆銅板和印刷電路板是銅箔應用廣泛的領域。PCB已經成為大多數電子產品實現電路互連不可缺少的組成部分。目前，銅箔已成為電子產品中起支撐和互連作用的PCB的關鍵材料。目前，電解重慶銅箔廣泛應用于覆銅板和印制板行業(yè)。
鋰離子二次電池銅箔：根據鋰離子電池的工作原理和結構設計，導電集電器上需要涂覆石墨、石油焦等負極材料。銅箔因其導電性好、質地柔軟、制造工藝成熟、價格相對低廉，成為鋰離子電池負極集電體的首選。 電磁屏蔽用銅箔：主要用于醫(yī)院、通信、軍事等需要電磁屏蔽的領域。由于軋制銅箔的寬度限制，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。 上一篇銅箔基板的質量下一篇單面和雙面處理銅箔的用途 |
