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單面和雙面處理銅箔的用途（1） 按厚度可分為厚銅箔（大于70μm）、常規(guī)銅箔（大于18μm但小于70μm）、薄銅箔（大于12μm但小于18μm）和超薄銅箔（小于12μm）。 （2） 根據(jù)表面狀況可分為單面處理重慶銅箔（單面粗糙）、雙面處理銅箔（雙面粗糙）、光面處理銅箔（雙面粗糙）、雙面拋光銅箔（雙面光亮）和極低剖面銅箔（VLP銅箔）。
單面處理銅箔（單面粗糙）：電解銅箔中，單面處理銅箔產(chǎn)量大。它不僅是覆銅板和多層板制造中消耗量大的電解銅箔，也是應(yīng)用范圍大的銅箔。 雙面加工銅箔（雙面厚）：主要用于有細(xì)線的多層電路板。它光滑的表面輪廓很低。通過(guò)將該表面與基板壓接而成的覆銅板在蝕刻后可以保持高精度的線條。對(duì)這種銅箔的需求正在增加。
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